IT之家 7 月 13 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，Samsung Display 已经开始研发用于增强现实（AR）设备的 LEDoS（硅上 LED）技术，其 microLED 芯片尺寸可以做到小于几微米。
研发中心技术战略团队执行董事金恭民（Kim Gong-min）出席“Deep Tech Forum 2023”时发表该言论，本次活动于 11 日在韩国首尔驿三洞东北亚贸易大厦召开。
苹果推出的 Apple Vision Pro 头显显示 OLEDoS（硅上 OLED）技术，主要在硅衬底上沉积有机发光二极管（OLED）。
OLEDoS 可用于阻挡外部环境的虚拟现实（VR）设备，但由于亮度的限制，因此很难应用于增强现实（AR）设备。
IT之家翻译 Kim Gong-min 的部分演讲内容如下：
OLEDoS 在亮度，光外形和产品寿命条件方面，无法满足 AR 设备的使用要求。
我们的目标是确保现有功能 / 特性的技术上，尽可能缩小 LED，确保更高的分辨率和亮度，更好的特性和产品寿命。我们正在开发使用发光二极管（LED）的 LEDoS 技术。
Kim Gong-min 也坦言当前遇到的一个挑战是背板侧的晶圆技术，虽然使用现有的半导体工艺可以缩小 micro LED 芯片尺寸，但是实现超高分辨率屏幕过程中，会出现和照明用 LED 完全不同的特性。
当 LED 尺寸小于 20um 或 10um 时，特性会大幅下降，无法确保预期功能。如何防止这种情况并实现（预期功能）是一个挑战。
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