IT之家 8 月 10 日消息,美国总统于 1 年前签署了《芯片法案》,计划为美国半导体产业提供总计 527 亿美元(IT之家备注:当前约 3804.94 亿元人民币)的补贴。
美国于今年 6 月放开了相关申请,最新官方公告称目前收到 460 家公司的申请,只是政府机构希望就补贴事宜展开更细致的磋商,目前并未开始发放补贴。
美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)表示快速响应固然重要,但更重要的是确保正确的行动。
美国政府为了确保推进该补贴项目,特别组建了 140 多人的专家团队,制定相关细则,评估补贴者是否符合要求。
IT之家此前报道,在 527 亿美元中,美国商务部会拿出 390 亿美元(当前约 2815.8 亿元人民币)制造业补贴项目的申请计划;110 亿美元(当前约 794.2 亿元人民币)将用于建立国家半导体技术中心,将服务于美国公司的半导体研发,只是目前尚未敲定地址;此外还为芯片工厂建设提供 25% 的投资税收抵免,预计价值 240 亿美元(当前约 1732.8 亿元人民币)。
美国商务部已明确表示将对申请者资质严加审核。提出申请补助的半导体制造商必须提交详细的财务数据、制造方案的计划目标以及资本投资计划,防止补助金被不合理利用。
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