IT之家 10 月 11 日消息，高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 旗舰平台，随后就会有搭载该芯片的旗舰手机发布。
多个数码博主和小米线下门店人员均表示，小米 14 发布会将于 10 月 27 日举行。
参考IT之家此前报道，小米 14 手机型号为 23127PN0CC，小米 14 Pro 为 23116PN5BC，目前已经通过工信部入网认证、3C 认证和无线电核准，三证齐全，只待发布。
根据 @数码闲聊站 透露的信息来看，除了常规处理器升级，小米 14 系列在屏幕、影像、快充、电池、马达等方面都有升级。他还表示，小米 14 Pro 可能是 90W 或者 120W 快充。
此外，此前还有小米内部人士透露，小米 14 系列两款新机产品定位对标 iPhone 15 Pro / Pro Max，已开始量产。
@数码闲聊站 透露，搭载高通骁龙 8 Gen 3 芯片的新手机将于 11 月登场，首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 Pro 等。
骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。
据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。
从最新跑分来看，高通骁龙 8 Gen 3 处理器的 GPU 性能较前代直接提升了 50％，CPU 则跟苹果 A17 Pro 接近。
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