IT之家 10 月 17 日消息，据加拿大国家航空航天局报道，三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片封装子公司 Shinko，有意进入半导体制造领域。
沃伦・巴菲特旗下的伯克希尔・哈撒韦公司持有三菱 8.3% 的股份，消息人士透露，该公司已成立一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。
消息人士称，富士通已出售其持有的 Shinko 50% 股份，按当前市场价格计算，其价值约为 26 亿美元（IT之家备注：当前约 190.06 亿元人民币）。此次收购吸引了全球收购公司贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及日本投资公司的兴趣。
其它消息人士表示，三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。
三菱发言人表示，该贸易公司已于 6 月成立了一个负责芯片和材料的部门，正在寻找各种机会。不过，该发言人表示无法对个别交易发表评论。
富士通发言人表示：“确实，我们正在考虑各种选择，以最大化独立业务的价值，但目前尚未做出任何决定。”
值得一提的是，半导体封装仍然是日本的优势领域，Shinko、Ibiden 和 Toppan Holdings 都是全球芯片供应链的主要供应商。
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