IT之家 10 月 24 日消息，据证券时报报道，联发科即将发布旗下最强最新天玑旗舰芯片天玑 9300，该芯片采用突破性全大核 CPU 设计，并在 GPU 和 APU 能力上都有亮眼成绩。产业链人士透露，目前联发科天玑 9300 已率先完成和 vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的适配调通，将于下月发布的 vivo X100 系列将首发搭载。
博主 @数码闲聊站 也确认了这一消息，并称新机的 CPU / GPU / APU / ISP 跑分将极为出色。该博主此前还称 vivo X100 Pro 影像方面“或为迭代大杯机型最顶”，配有超级大底主摄、大光圈、全新光学镀膜、暗光潜望镜、超长焦微距等等，并强调该机“有玻璃”。
IT之家早些时候报道，型号为 V2309A 的 vivo 手机近日现身 3C 认证中心，支持最高 20V 6A 的 120W 快充，基于此前爆料消息，该机应该属于 X100 系列。
根据目前已知信息，vivo X100 系列首批仅 X100 和 X100 Pro 两款机型，首发联发科天玑 9300 移动处理平台；而 X100 Pro+ 定于春节后发布，搭载高通骁龙 8 Gen 3 平台。
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