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IT之家 10 月 25 日消息，三星电子晶圆代工部门 CTO 郑基泰在“Semiconductor Expo 2023”上发表了题为“晶圆代工行业的最新技术趋势”的演讲。
由于接连失去了高通、NVIDIA 等大客户，三星电子 3nm 代工业务虽然量产更早，但已经落后于台积电。
他指出，客户的下单选择是一个需要约 3 年的长期过程，相信未来在争取客户上的不利形势会有改观。
“在代工业务中，从客户的角度来看，‘稳定性’是最重要的”，“从一开始就采用新技术并不容易” ，“我们常说，代工厂与客户之间是联姻关系。这可以充分体现业务结构的紧密程度。”
他解释道，如果芯片制造商出现问题，客户也会跟着受损，因此他们必须谨慎对待。不过，他表示该公司有信心为其 3nm 以下工艺争取到大客户。
GAA 工艺是未来可持续发展的技术，而 FinFET 则很难有进一步的改进。我们正在与大客户洽谈即将推出的 2nm、1.4nm 和其他工艺。
对于中国大陆厂商的竞争（IT之家注：中芯国际 N+1 和 N+2 工艺似乎已经逐渐成熟），他表示，在先进封装（后处理）领域，三星、台积电和英特尔的竞争格局将持续下去。
与前端工艺相比，发展后端工艺对中国公司来说更加容易，但新玩家通常很难加入竞争，除非它们拥有大量客户以获得反馈（如台积电），或者是既做设计又做制造的 IDM（如三星或英特尔）。
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