IT之家 11 月 6 日消息,正在举行的联发科新品发布会上,vivo 宣布 X100 系列手机将全球首发搭载天玑 9300 旗舰芯片,将于 11 月 13 日正式发布。
据IT之家此前报道,联发科称天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”,这是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺,拥有 227 亿个晶体管。天玑 9300 的 CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架构,相比天玑 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40%,同性能下能耗下降 33%。
此外,天玑 9300 还采用新一代旗舰 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,搭载 MediaTek 第二代硬件光线追踪引擎,结合架构和工艺的改进,峰值性能比 9200 提升高达 23%,光线追踪性能提升 46%,并且在与 9200 相同的性能水平下,功耗降低了 40%。
除了天玑 9300 芯片,vivo 此前还确认 X100 系列搭载 6nm 工艺的自研 V3 影像芯片,首批搭载 OriginOS 4 以及 vivo 自研蓝心大模型,支持超能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图、超能智慧交互等 AI 功能。此外,vivo X100 还与蔡司联合研发了蔡司 APO 浮动潜望长焦,采用了浮动镜片设计。
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