IT之家 11 月 9 日消息,根据韩媒 ETNews 报道,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装 AI 芯片等高性能半导体。
三星在 2.1D 封装中,用硅桥(Silicon Bridge)替代了硅中介板(Silicon Interposer),不需要覆盖整个半导体区域,只是用硅桥接了必要区域。
IT之家注:这种封装技术主要在重布线层(RDL)中插入硅桥(embedded・E),以封装包含 12 个 HBM 的半导体芯片为例,相比较硅中介板,可以在不降低性能的情况下,成本可降低 22%。
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