IT之家 11 月 11 日消息,根据 @手机晶片达人分享的最新微博,表示苹果在现有 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片基础上,还将会推出 2 款采用 3nm 工艺的 M3 系列芯片。
这引发了不少媒体和用户的猜测,目前基本可以确认的一点是,该系列第四块为 M3 Ultra,应该是使用“UltraFusion”技术将两块 M3 Max 拼接在一起。
而至于第五块 M3 系列芯片,就值得猜测了,要么是此前曝光的 Extreme 版本,要么可能是缩水的 Lite 版本。
@手机晶片达人在后续的微博中还表示苹果 iPhone 相机目前使用的是索尼 CIS 传感器 + 索尼 ISP 组合,不过苹果公司正在评估自研设计 ISP,预估 2026 年下半年交由台积电量产。
@手机晶片达人认为以苹果的实力,自行设计 ISP 做影像处理完全不是问题。
IT之家注:ISP,即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。
通俗来理解就是,ISP 所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平,让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。