IT之家 11 月 20 日消息，红魔游戏手机 9 Pro 系列将于 11 月 23 日正式发布。据介绍，该机将搭载新一代红魔自研游戏芯片 —— 红芯 R2 PRO 以及第三代骁龙 8、24GB+1TB 存储。
红魔手机官方今日公布了该系列机型在《原神》和《崩坏：星穹铁道》方面的表现数据。据介绍，这款游戏手机不但可以稳定 60 帧运行两大重载游戏，而且相比其他骁龙 8 Gen3 机型功耗更低、散热更强。
《原神》须弥城跑图 30 分钟，平均帧率 60.16fps，平均功耗 4831.19mW；
《崩坏：星穹铁道》30 分钟，平均帧率 59.29fps，平均功耗 5599.63mW；
IT之家此前报道，红魔 9 Pro 系列已经确认搭载新一代自研游戏芯片 —— 红芯 R2 PRO，支持触感、震感、音效、灯效的自定义和智能场景识别算法。此外，该机还将升级 X 引力平台 2.0，聚合了主机串流和云游戏两大功能入口。
全新掌机模式：一键切换掌机模式，热门游戏手柄映射。
超级经典模式：支持大屏 + 外设畅玩 3A 主机大作和手游
该机搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，采用镜头与机身纯平的外观设计，提供了屏下前摄屏幕，支持红外遥控、NFC、3.5mm 耳机孔，号称打造“直板手机的终极形态”。
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