IT之家 11 月 23 日消息，小米官宣 Redmi K70 系列发布会定档 11 月 29 日。
Redmi 此前已经官方宣布 Redmi K70 系列首批搭载骁龙 8 Gen 3，号称挑战同平台最强性能，预计为 Redmi K70 Pro 机型；而全新 Redmi K70E 则将首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器。
目前，小米仅对 Redmi K70E 一款机型进行了详细预热，这款新机首发搭载天玑 8300-Ultra 处理器，配备 1.5K 柔性直屏，支持 1920Hz PWM 高频调光，1800nit 峰值亮度，12bit 色深，配有 5500mAh 电池 + 90W 快充。Redmi K70、Redmi K70 Pro 预计将分别搭载骁龙 8 Gen 2 处理器和骁龙 8 Gen 3 处理器，支持 120W 快充，其余配置暂不明朗。
博主 @DSP-Charles 爆料称，Redmi K70 Pro 将告别塑料边框，采用金属边框，以及另外两个新配置。
据博主 i 冰宇宙爆料，Redmi K70 Pro 将告别 8GB 内存，起步就是 12GB。对比去年发布 Redmi K60 Pro 机型，同内存的售价为 3899 元起，这也意味着新机起步价可能进行调整。不过，也有另外一种可能，那就是新机加量不加价，保持上一代的价格区间，但一切要等到发布会才会最终揭晓。
IT之家查询发现，日前 Redmi K70 系列三款机型均已通过 3C 认证，其中一款支持 90W 快充，已经确定是 Redmi K70E 机型，另外两款机型支持最高 120W 快充。
值得一提的是，今日已经有三家手机厂商确认举行新品发布会，分别为 14:00 发布的 OPPO Reno11 系列、红魔 9 Pro 系列以及 19:30 发布的荣耀 100 系列手机。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。