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IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。
报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。
去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP（SF3）将利用第二代 MBCFET 架构，在第一代 3nm SF3E 的基础上进行优化，预计将于 2024 年开始大规模生产。
据IT之家此前报道，根据今年 9 月高通泄露的资料，骁龙 8 Gen 4 将基于台积电 N3E 工艺打造，未来某一代考虑采用三星 SF2P 工艺，与最新的报告信息一致。
博主 @Revegnus 在今年 8 月也表达了类似的说法，并表示双代工可能在骁龙 8 Gen 5 开始，而所有骁龙 8 Gen 4 芯片均由台积电 N3E 工艺生产。
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