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IT之家 12 月 13 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。昨日有消息称，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星 2nm 工艺。
据中国台湾“中央通讯社”报道，台积电董事长刘德音今天对于外传的三星用打折的方式抢台积电 2nm 订单一事回应称：客户看的是技术品质。
英国 Financial Times 报道称，台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm 原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，提供了更低廉的价格。
IT之家从报道中获悉，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。
三星表示，“我们已经全面部署，可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司，我们希望从 SF3 到 SF2 的进展会比较顺利。”
不过业内人士透露，三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%，远低于客户预期，此外还无法很好驾驭苹果 A17 Pro 或者英伟达 GPU 芯片方面，在复杂度上升之后，良率会进一步下降。
高通和英伟达等全球巨头遵循多元化的晶圆代工战略，但目前仍严重依赖台积电。此前，英伟达首席财务官科莱特・克雷斯（Colette Kress）在瑞银全球技术大会上暗示，英伟达可能会考虑让英特尔生产其下一代芯片，这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家合作关系。
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