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IT之家 12 月 17 日消息，联发科在今年的天玑 9300 处理器上大胆创新，取消了低功耗核心簇，而是采用了四颗 Cortex-X4 超大核和四颗 Cortex-A720 大核的设计。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。
近期有爆料称联发科并没有因天玑 9300 的争议而改变策略，反而将在明年的天玑 9400 上继续采用激进的架构。据 @数码闲聊站 的微博爆料，这款芯片不会采用四颗 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架构，并采用台积电 3nm 工艺。爆料还提到，天玑 9400 的设计性能有望在各方面超越高通骁龙 8 Gen 4，目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米。
此前就有传言称，和天玑 9300 一样，天玑 9400 依旧不会搭载低功耗核心。天玑 9400 及其竞争对手骁龙 8 Gen 4 都将使用台积电的 3nm 工艺节点制造，但由于后者将首次使用自研 Oryon CPU 架构，预计价格会比天玑 9400 更高，高通高管此前也暗示骁龙 8 Gen 4 的价格将高于骁龙 8 Gen 3。
IT之家需要提醒的是，考虑到天玑 9300 刚刚在今年 11 月初正式发布，目前距离天玑 9400 的正式发布还有很长一段时间，其最终的性能表现和市场竞争情况还有待观察。但可以肯定的是，联发科正在处理器市场上扮演越来越重要的角色，其激进的创新策略值得关注。
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