IT之家 12 月 23 日消息,市场调查机构 Counterpoint Research 近日发布多张信息图,汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器(AP)份额情况。
2023 年第 3 季度全球智能手机应用处理器(AP)份额
按照出货量计算
按照出货量计算,2023 年第 3 季度联发科以 33% 的份额主导了智能手机 SoC 市场。
随着库存水平下降,联发科技在 2023 年第 3 季度的出货量有所增加,中低端新款智能手机的推出增加了天玑 7000 系列的出货量。联发科还为天玑 9300 引入了生成式 AI。
高通在本季度占据了 28% 的份额。高通由于骁龙 695 和骁龙 8 Gen 2 芯片组的高出货量,2023 年第 3 季度的出货量环比增长。
此外,三星 Galaxy Fold / Flip 系列中骁龙 8 Gen 2 的关键设计胜利也为这一增长作出了贡献。
按照营收额计算
高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份额主导了 AP 市场。由于三星旗舰智能手机和中国原始设备制造商采用骁龙 8 Gen 2,高端细分市场推动了该品牌的增长。
就收入而言,苹果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市场占有 31% 的份额。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出,苹果的份额环比增长了 23%。
联发科技以 15% 的份额位居第三,占全球智能手机 AP / SoC 总收入的 15%。2023 年第三季度,联发科技的收入环比增长,原因是库存水平下降,而入门级 5G 领域的竞争持续增长。
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