最近，市场调查机构 Counterpoint Research 发布多张信息图，汇总报告了 2023 年第 3 季度全球半导体、晶圆代工份额和智能手机应用处理器（AP）份额情况。
根据 Counterpoint 的数据，按照出货量计算，2023 年第 3 季度联发科以 33% 的份额主导了智能手机 SoC 市场，值得注意的是，这已经是联发科连续超三年 or 连续 13 个季度位列智能手机市场芯片出货份额的第一名。
从市场数据来看，联发科天玑移动平台的表现势头正劲，其中，天玑 9300 旗舰移动平台的惊艳表现正在助力联发科进一步渗透高端市场，创新的全大核架构以及第七代 AI 处理器 APU 790 加持下在生成式 AI 方面的抢眼表现，让天玑 9300 成为今年最值得关注的旗舰移动平台之一。摩根士丹利最近的一份研究报告称，联发科天玑 9300 旗舰芯片的性能已经超越了高通骁龙 8 Gen 3 和苹果 A17 Pro，是目前市场上最强大的智能手机 SoC，他们凭借领先的技术和产品，将以 AI smartphone 先锋的角色引领移动芯片的全大核 AI 时代。
不仅如此，联发科还通过天玑 8300 拔高轻旗舰用户的体验，它是同级产品中率先支持 5G 生成式 AI 的芯片平台，进一步延续了联发科 8000 系列在轻旗舰市场“神 U”的传统，将有力提振天玑市场份额。
总体来说，联发科正以强大的技术实力引领半导体产业的发展，相信未来，联发科会展现出更加强大的竞争力和领导力，创造更加美好的的科技新时代。
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