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IT之家 1 月 1 日消息，日本《熊本日日新闻》报道称，台积电日本子公司 JASM 正在熊本县菊阳町建设的“第一工厂”将于 2 月 24 日举办开业典礼，预计 2024 年底量产。
日媒报道指出，该工厂于 2022 年 4 月开工，目前大楼已基本竣工，部分办公楼已于 2023 年 8 月投入使用，生产设备将于 2024 年 10 月开始运送至厂房，并于同年底开始量产。
此外，JASM 目前拥有员工约 1400 人，其中包括 400 名中国调派人员，并计划于 2024 年春季再招募约 250 名应届毕业生。台积电表示，工厂投产后将雇用约 1700 名正式员工，目前招聘工作进展顺利。
报道称，开业典礼除台积电高层到场外，日本政府高官也将出席，因为该公司此前称将优先在熊本县开设第二工厂，届时可能宣布新厂选址。
公开资料显示，台积电熊本第一工厂计划生产 12/16 nm 和 22/28 nm 这类成熟制程的半导体。台积电 CEO 魏哲家 10 月披露财报时表示该工厂预计在明年年底开始量产，日本政府已决定向第一工厂提供最多 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 236.1 亿元人民币）的补贴。此外，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产 5nm 芯片。
彭博社前段时间还报道称，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm 可能已经落后届时最新技术 1-2 个世代。
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