IT之家 1 月 12 日消息，据华尔街见闻报道，供应链消息称荣耀终端卫星通信 IC 将于 2024 年第一季度量产，其中卫星通讯射频放大器供应商是国产公司。
荣耀 Magic6 系列手机于昨晚（1 月 11 日）刚刚发布，全系搭载自研射频增强芯片 HONOR C1+，号称“发射收益最大提升 41%，接收收益最大提升 51%”。其中，荣耀 Magic6 Pro 机型支持直连卫星服务，官方将其称为“鸿燕通信”卫星服务，公开资料显示该手机卫星通信主 IC 供应商为中科晶上。
据介绍，荣耀 Magic6 Pro 可连接天通卫星，支持实时语音及双向短信；采用自研黄金卫星天线，结合自研射频增强芯片 HONOR C1+，号称“更低功耗、更快连接”。
该手机基于经纬度信息，可精确匹配地磁方向，更快定位卫星，提供自驾专项、海钓专项、徒步专项。此外，这款手机电量低于 5% 也能卫星通信，可支持实时语音 8 分钟或双向短信 16 条。
据IT之家此前报道，荣耀产品线总裁方飞曾透露，在过去两年的时间荣耀与中国电信展开了深度技术合作，共同解决了卫星业务功耗大、链路预算紧张、散热难等技术难题，同时在芯片小型化、卫星天线内置等方面实现了技术突破。
荣耀终端有限公司中国区 CMO 姜海荣则表示：“卫星通信技术的确有技术门槛，荣耀在这一领域研发投入巨大，并已在诸多关键技术方面取得突破。大家可以期待，未来荣耀手机在卫星通信体验上一定领先行业。”
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