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可减少昂贵 EUV 光刻使用,德国默克称 DSA 自组装技术十年内商用

2024/2/5 10:22:48 来源:IT之家 作者:溯波(实习) 责编:汪淼

IT之家 2 月 5 日消息,德国默克公司高级副总裁 Anand Nambier 近日在新闻发布会上称,未来十年 DSA 自组装技术将实现商用化,可减少昂贵的 EUV 图案化次数,成为现有光刻技术的重要补充。

IT之家注:DSA 全称为 Directed self-assembly,其利用嵌段共聚物的表面特征实现周期性图案的自动构造,在此基础上加以诱导,最终形成方向可控的所需图案。一般认为,DSA 不适合作为一项独立的图案化技术使用,而是与其他图案化技术(如传统光刻)结合来生产高精度半导体

Anand Nambier 在发布会上

▲ Anand Nambier 在发布会上。图源 The Elec

Anand Nambiar 表示:“DSA 技术正处于起步阶段,我们相信它将在未来十年内成为 EUV 光刻生产中的一项基本技术。由于 EUV 技术的使用成本较高,客户希望减少使用 EUV 的步骤数量。我们正在与全球主要半导体公司开展 DSA 研究合作。”据韩媒 The Elec 了解,三星电子和 SK 海力士等使用 EUV 光刻的公司都参与了相关研究

DSA 在 EUV 的主要应用是补偿 EUV 的随机误差。随机误差占 EUV 工艺整体图案化误差中的 50%。

不过,DSA 要商业化大规模应用,还需要减少其本身导致的问题。目前,在使用 DSA 生成图案的过程中,会出现气泡、桥和簇等类型的缺陷。其中,桥型缺陷最为常见。

DSA 技术缺陷产生情况

▲ DSA 技术缺陷产生情况。图源 imec

根据分析机构 TechInsights 去年 1 月公布的数据,三星拥有 68 项 DSA 相关专利,而台积电和 ASML 分别持有 24 和 16 项。

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关键词:光刻EUV晶圆芯片DSA德国默克

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