IT之家 2 月 23 日消息，根据集邦咨询报道，台积电位于日本熊本的工厂 JASM 计划明日（2 月 24 日）正式开幕，这是台积电设立在日本的第一座工厂（Fab 23）。
该机构报道称，日本熊本工厂预期总产能将达 40~50Kwpm 规模，其制程将以 22/28nm 为主，还有少量的 12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程做准备。
集邦咨询表示，2023 年全球晶圆代工营收约 1,174.7 亿美元，台积电（TSMC）营收占比约 60%。2024 年预估约 1,316.5 亿美元，占比将再向上至 62%。
除了营收占比傲视群雄之外，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。
日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势，如 TEL、JSR、SCREEN、SUMCO 及 Shin-Etsu 等都具有寡占或龙头的地位。
TrendForce 集邦咨询认为，日本未来将可能形成三大半导体基地，分别位在九州、东北地区与北海道，其中以九州地区最为积极，也就是目前 TSMC 熊本厂的所在地。
北海道方面，Rapidus 预计直攻 2nm 制程并希望带动周边经济的发展，在产官学积极投入下，日本预计建立半导体制造的完整生态链。
从日本目前的半导体企业分布来看，主要集中在九州与东北二大地区为主，东北地区拥较多日本半导体人才，且东北大学聚焦半导体领域发展。
与此同时，日本各个地方政府也在争取尚未敲定的第三座台积电厂，目前传出除了熊本县当地外，同在九州的福冈县，甚至关西大阪地区也是可能选中的地点之一，但由于是初期的规划阶段，仍存变量。
制程方面，第三座厂目前暂规划以 6/7nm 制程为主，但倘若宣布盖厂时间，台积电最先进工艺已经推展到 2nm 甚至 1.4nm，亦不排除使用 5nm 或 3nm 当作第三座工厂的主力。
台积电除了已在茨城县设立 3DIC 研发中心，还规划在日本建立先进封装厂，建立其在日本从前段制造厂，至后段封测厂的完整布局。
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