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小米 Redmi G Pro 2024 游戏本首搭“冰封散热”,液金两年质保

2024/2/28 11:29:02 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼
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IT之家 2 月 28 日消息,小米 Redmi G Pro 2024 游戏本最高搭载 i9-14900HX 处理器 + RTX4060 独显,拥有 210W 的性能释放,将在 3 月 4 日发布。

根据官方预热,Redmi G Pro 2024 游戏本将首搭“冰封散热”,做导热效率、均热方式、热源流向全局规划:

  • 立体 VC 散热,均热性能是传统热管的 2.5 倍

  • 液金导热材质,导热效率是传统相变材料的 2.35 倍

  • 自研 CPU&GPU 均热通道,加速热源传递

  • 3D 网状热管,增加极细密网结构,加速气液变化

此外,Redmi G Pro 2024 游戏本的液金与整机均拥有 2 年质保

Redmi G Pro 2024 还对标了友商 9000P 2024 的散热,表示在性能释放高 5W 的情况下,腕区最高温度更低,《赛博朋克 2077》平均帧也更高。

Redmi G Pro 2024 游戏本还将首发搭载“狂暴引擎 PC 版”,号称给整机带来“5% 的性能提升”。

值得一提的是,有网友建议王腾将品牌 LOGO 进行优化,王腾表示“好的”。这或许表明小米 Redmi G Pro 游戏本将采用全新设计的品牌 LOGO。

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Redmi G Pro 2024 游戏本将在 3 月 4 日发布,届时IT之家将第一时间跟进价格信息。

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