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苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

2024/2/28 21:37:26 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 2 月 28 日消息,领英上一名认证为苹果员工的账户显示,苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片,而他恰恰就参与到了该项目中。

目前台积电正在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂。之前有消息称,台积电中科 2nm 厂确认将延后交地,因此台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目,预计 2025 年量产。

图源 Pexels

根据IT之家此前报道,台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山,台积电内部定为 Fab 20 厂,规划兴建 P1 至 P4 四期工程,而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度,预计今年可实现风险性试产,2025 下半年正式量产。

根据目前已知信息,台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂,包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂,及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认,第一期晶圆厂完工时间为 2024 年,2025 年将会进入量产阶段。

此外,台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片,预计最快将在 2027 年问世。还有消息称,苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。

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关键词:苹果芯片台积电

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