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IT之家 3 月 9 日消息，根据彭博社报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过 50 亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节，因此暂时并未公布。
如果有关台积电获得 50 亿美元（IT之家备注：当前约 360 亿元人民币）奖励的信息是准确的，那么有关英特尔获得约 100 亿美元奖励的报道很可能也是准确的。
此外，英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如，英特尔正在俄亥俄州建造一个全新的厂址，耗资将超过 1000 亿美元。
台积电在亚利桑那州的项目投资 400 亿美元，建设两座半导体制造工厂。对于这家全球第一大晶圆代工厂来说，这是使其地理足迹多样化的一种尝试。
台积电于 2021 年初开始建设其在美国的第一座新工厂，计划于 2024 年投产。然而，据报道由于该州熟练工人短缺，台积电不得不推迟安装部分工厂工具，因此工厂的投产时间被推迟到 2025 年。该生产设施名为 Fab 21 phase 1，将采用台积电的 5 纳米级工艺技术，包括 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X。
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