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苹果 M3 MacBook Air 压力测试:芯片峰值温度 114℃,少个风扇性能慢 33%

2024/3/9 19:15:00 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 3 月 9 日消息,YouTube 频道 Max Tech 在最新上传的视频中,压力测试了搭载 M3 芯片的 15 英寸新款 MacBook Air,发现该处理器峰值温度可达 114℃,且相比较搭载相同芯片的 MacBook Pro,速度慢 33%。

在视频中,主播展开了 3DMark 的 Wild Life Extreme Stress 压力测试,显示 M3 MacBook Air 的得分为 5916 分,而搭载相同芯片的 MacBook Pro 得分为 7933 分,前者低了 33%。

测试还发现 M3 MacBook Air 的 CPU 最高温度达到 114 摄氏度,GPU 达到 102.9 摄氏度。压力测试期间,M3 MacBook Air 的铝制机身外部温度可达 45 至 46 摄氏度,如果你在户外需要放在双腿上进行密集工作,那么可能会让你感到非常不舒服。

Max Tech 在视频封面就调侃:“想要加热器,购买 M3 Air 吧”。IT之家附上视频如下:

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关键词:MacBook Air苹果

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