IT之家 3 月 11 日消息，高通今日宣布，骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。
博主 @i 冰宇宙 曾表示高通将于今年 3 月发布之前传闻中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相当于同一款芯片的不同频率版本，这两款芯片在高通内部共用开发代号“Cliffs”，二者全面继承骁龙 8 Gen 3 架构。
IT之家总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下：
| 芯片 | 骁龙 7+ Gen 3 | 骁龙 8s Gen 3 | 骁龙 8 Gen 3 |
| 大核 | 1*2.9GHz Cortex-X4 | 1*3.01GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
| 中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.61GHz Cortex-A720 | 3*3.25GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
| 小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*1.84GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
| GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
目前已被爆料搭载以上两款处理器的产品有：
realme 真我 GT Neo6 系列（骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3）
Redmi Note 13 Turbo（骁龙 8s Gen 3）
小米 Civi 4（骁龙 8s Gen 3）
一加 Ace 3V（骁龙 7+ Gen 3）
vivo Pad 3（骁龙 8s Gen 3）
iQOO Neo9 系列新机（骁龙 8s Gen 3）
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