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高通第三代骁龙 7+ 处理器发布, 一加、真我 realme、夏普率先搭载

2024/3/21 19:12:32 来源:IT之家 作者:汪淼 责编:汪淼

IT之家 3 月 21 日消息,高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙 7 + 移动平台,将终端侧生成式 AI 引入骁龙 7 系

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第三代骁龙 7 + 搭载 2.8 GHz Cortex-X4 大核、四颗 2.6 GHz Cortex-A720 中核、三颗 1.9GHz Cortex-A520 小核的 CPU 组合,GPU 为 Adreno 732。该处理器搭载了与高通骁龙 8 Gen 3 相同的架构和制程,官方号称 CPU 提升 15%,GPU 提升 45%,能效提升 5%

芯片骁龙 7+ Gen 3骁龙 8s Gen 3骁龙 8 Gen 3
大核1*2.8GHz Cortex-X41*3.0GHz Cortex-X41*3.3GHz Cortex-X4
中核4*2.6GHz Cortex-A7204*2.8GHz Cortex-A720

3*3.2GHz Cortex-A720

2*2.96GHz Cortex-A720

小核3*1.9GHz Cortex-A5203*2.0GHz Cortex-A5202*2.27GHz Cortex-A520
GPUAdreno 732Adreno 735Adreno 750

该移动平台支持广泛的 AI 模型,其中包括 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智谱 ChatGLM 等大语言模型。

第三代骁龙 7 + 支持部分 Snapdragon Elite Gaming 的全新特性,包括游戏后处理加速器和 Adreno 图像运动引擎 2.0。此外,该平台支持 18-bit 认知 ISP

IT之家从高通官方获悉,一加、真我 realme 和夏普将率先采用第三代骁龙 7 + 移动平台,搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。

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