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IT之家 4 月 1 日消息，据日媒 NHK 报道，日本经济产业省于 3 月 29 日宣布向由多家日本汽车和半导体企业组成的 ASRA 技术协会提供 10 亿日元（IT之家备注：当前约 4790 万元人民币），资助该组织开发先进车用半导体。
ASRA 技术协会同日还吸收了两位新的成员：铃木和日立安斯泰莫。
ASRA 全称 Advanced SoC Research for Automotive，由丰田、本田、日产、斯巴鲁、马自达 5 家车企，电装和松下汽车电子系统两家电器元件制造商联合 Socionext、Cadence 日本、Synopsys 日本、瑞萨、MIRISE Technologies 五家半导体企业于去年 12 月发起。
ASRA 技术协会目标开发 3 项适用于自动驾驶等领域的车用 SoC 小芯片设计相关技术，包含“小芯片互连技术”“实时功能安全软硬件技术”“车载可靠性技术”。
该技术协会计划于 2025 财年全面启动开发工作，2028 年完成产品验证，2030 年量产上车。据台媒《MoneyDJ 理财网》消息，ASRA 技术协会所开发的芯片有望由 Rapidus 生产。
日本经济产业相斋藤健在 29 日的日本内阁会议后表示：“我衷心希望高性能、低功耗和高可靠性的先进半导体在汽车领域的应用能够取得进展，从而实现汽车的智能化和电气化。”
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