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台积电:除部分生产线外,晶圆厂内设备已大致复原

2024/4/5 22:26:28 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
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IT之家 4 月 5 日消息,4 月 3 日早间,中国台湾地区花莲县海域(北纬 23.81 度,东经 121.74 度)发生 7.3 级地震,为过去 25 年来最强的一次地震。

除花莲县附近,台积电位于西部的厂区也受到了影响。新竹、龙潭与竹南等科学园区的最大震度为 5 级,台中和台南科学园区的最大震度级则为 4 级。

受此影响,台积电部分芯片生产线停产。针对花莲地震最新情况,台积电现表示当地晶圆厂内的设备已大致复原,台积电还感谢公司同仁及供应商伙伴的共同努力。

截至今(5)日,除了位于震幅较大地区的部分生产线,需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外,晶圆厂内的设备已大致复原。

台积电同时还表示,公司全年业绩展望仍将维持一月法说会展望,全年营收增长预计低至 20% 的中段(low-to-mid twenties)百分比。

台积电并提到,正在全面检查此次地震所造成的影响,同时持续与客户保持密切联系,并适时沟通相关影响。

昨天有消息称,此次地震对台积电第二季财季的影响约 6000 万美元(IT之家备注:当前约 4.34 亿元人民币),台积电方面则表示该消息“非台积电发布”。

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关键词:台积电芯片

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