感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递!
IT之家 5 月 10 日消息,国家信息光电子创新中心(NOEIC)公众号昨日发布博文,携手鹏城实验室组建光电融合联合团队,成功研制出国内首款 2Tb / s 硅光互连芯粒(chiplet),且在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达 8×256Gb / s 的单向互连带宽。
该团队在 2021 年 1.6T 硅光互连芯片的基础上,进一步突破了光电协同设计仿真方法,研制出硅光配套的单路超 200G driver 和 TIA 芯片,并攻克了硅基光电三维堆叠封装工艺技术,形成了一整套基于硅光芯片的 3D 芯粒集成方案。
经系统传输测试,8 个通道在下一代光模块标准的 224Gb / s PAM4 光信号速率下,TDECQ 均在 2dB 以内。通过进一步链路均衡,最高可支持速率达 8×256Gb / s,单片单向互连带宽高达 2Tb / s。
成果将广泛应用于下一代算力系统和数据中心所需的 CPO、NPO、LPO、LRO 等各类光模块产品中,为国内信息光电子技术的率先突围探索出可行路径。
IT之家附上参考地址
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。