IT之家 6 月 7 日消息，山灵音响今日发布一款轻 HiFi 系列 TWS 新品，名为山灵 MTW60，定价暂未公布，只确认将于 6 月中旬上市。
如海报所示，这款耳机采用了 13mm 类钻碳 DLC 振膜，支持蓝牙 5.3，支持 35dB 主动降噪、ENC 通讯降噪。
目前暂未看到更多有关这款耳机的信息，IT之家后续将保持关注，敬请期待。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。
IT之家 6 月 7 日消息，山灵音响今日发布一款轻 HiFi 系列 TWS 新品，名为山灵 MTW60，定价暂未公布，只确认将于 6 月中旬上市。
如海报所示，这款耳机采用了 13mm 类钻碳 DLC 振膜，支持蓝牙 5.3，支持 35dB 主动降噪、ENC 通讯降噪。
目前暂未看到更多有关这款耳机的信息，IT之家后续将保持关注，敬请期待。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。