IT之家 6 月 17 日消息，台媒《工商时报》报道指，在产能供不应求的情况下，台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。
其中 3nm 代工部分将涨价 5% 以上，而 2025 年度先进封装报价也将上涨 10~20%。
在 3nm 制程上，几乎全部先进芯片设计企业均有在台积电下单。台积电 3nm 整体产能利用率长期接近满载，这一趋势将延续到 2025 乃至 2026 年。
台积电 5nm 系节点也持续接获 AI 半导体订单，产能利用率同样较高。
而在先进封装领域，产能缺口集中在实现 HBM 内存同 AI 加速器整合的 CoWoS 工艺上。
台积电 2025 年 CoWoS 产能达 53 万片，约合月均 4.2 万片，较目前的 3.3 万片进一步提升，仍不及全年 60 万片的市场需求。
IT之家注意到，不同于移动端芯片，AI 加速器主要集中在次先进节点上，如英伟达 Blackwell GPU 仍使用基于台积电 5nm 系的 4NP 工艺。
然而，对 AI 加速器而言，CoWoS 及其类似先进封装工艺却是刚需。谁能从台积电拿下更多的先进封装产能，谁就能在 AI 加速器市场获得更大的掌握度和话语权。
在这一情形下，台积电该领域最大客户、目前占有约半数产能的英伟达同意将部分利润空间让与台积电，以掌握更多的先进封装产能，拉开同竞争对手的产量差距。
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