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消息称荣耀 Magic V3 折叠屏手机搭载骁龙 8 Gen3 处理器,支持 5.5G、卫星通话

2024/6/26 16:23:39 来源:IT之家 作者:归泷(实习) 责编:归泷
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IT之家 6 月 26 日消息,荣耀终端有限公司 CEO 赵明在上海世界移动通信大会(2024MWC 上海)发表主题演讲,宣布了荣耀 Magic V3 折叠屏手机。赵明表示将挑战“折叠屏轻薄新高度”。

博主 @数码闲聊站 今日发文,荣耀 Magic V3 折叠屏手机主打轻薄机身设计,将搭载骁龙 8 Gen3 处理器,支持 5.5G 网络和卫星通话功能,配备 66W 快充和大电池。

荣耀 Magic V2 折叠屏手机发布于 2023 年 7 月,搭载骁龙 8 Gen2 领先版处理器,素皮版重 231g,玻璃版重 237g。该机亮点是“薄”,折叠态最薄 9.9mm,展开最薄 4.7mm。

IT之家此前报道,型号为“FCP-AN10”与“FLC-AN00”荣耀 Magic V3 折叠屏手机已通过国家 3C 认证,两款手机均支持 66W 快充,该机有望今年 7 月发布

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关键词:荣耀 Magic V3

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