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AMD Granite Ridge 和 Strix Point Zen 5 芯片尺寸 / 晶体管数量信息曝光

2024/7/17 12:14:27 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 7 月 17 日消息,德国手机媒体 HardwareLuxx 昨日(7 月 16 日)发布博文,分享了 AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器、锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器的尺寸、晶体管数量等信息。

AMD 锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器

工艺

锐龙 AI 300 系列“Strix Point”处理器采用单体(monolithic)架构,已经确认采用台积电 N4P 代工节点(4 纳米)制造。

作为对比,AMD 公司上一代“Phoenix”和“Hawk Point”处理器所采用的 N4 节点,因此工艺方面有所升级。

面积

“Strix Point”处理器的面积为 232.5 平方毫米,比“Phoenix”和“Hawk Point”(178 平方毫米)增加了 30.6%。

芯片面积增加的主要原因,CPU 内核从 8 个增加到 12 个,iGPU 计算单元从 12 个增加到 16 个,而且 NPU 也增大了,此外还配备了更大的 24 MB CPU L3 高速缓存等等。

制造和尺寸的比较


工艺尺寸核心配置L2 缓存L3 缓存
Phoenix1台积电 4 纳米178 平方毫米8 个 Zen 48 MB16 MB
Phoenix2台积电 4 纳米137 平方毫米2 个 Zen 4 + 4 个 Zen 4c6 MB16 MB
Hawk Point1台积电 4 纳米178 平方毫米8 个 Zen 48 MB16 MB
Hawk Point2台积电 4 纳米137 平方毫米2 个 Zen 4 + 4 个 Zen 4c6 MB16 MB
Strix Point台积电 4 纳米(N4P)232.5 平方毫米4 个 Zen 5 + 8 个 Zen 5c12 MB24 MB

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器

工艺

AMD 锐龙 9000 系列“Granite Ridge”处理器和锐龙 7000 系列“Raphael”类似,采用芯粒(chiplet)设计,其 client I / O Die(cIOD)采用 6nm 工艺。

尺寸

该处理器尺寸为 122 平方毫米,内置 34 亿个晶体管。

作为对比,AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD 均采用格芯(Global Foundries)的 12 纳米工艺,尺寸为 125 平方毫米,晶体管数量为 20.9 亿个。

晶体管数量增加的主要原因是 Socket AM5 cIOD 配备了小型 iGPU 核显,它可能只有一个工作组处理器(2 CU),但却配备了与 APU iGPU 相同的显示引擎和媒体引擎。

晶体管的制造、尺寸和数量的比较


工艺尺寸晶体管数量密度
Zen (Zeppelin)14 纳米212 平方毫米48 亿22.6 MTr/mm²
Zen+ (Zeppelin)12 纳米212 平方毫米48 亿22.6 MTr/mm²
CCD (Aspen Highlands, Ryzen 3000)7 纳米74 平方毫米39 亿52.7 MTr/mm²
IOD (Ryzen 3000)12 纳米125 平方毫米20.9 亿16.7 MTr/mm²
CCD (Breckenridge, Ryzen 5000)7 纳米80.7 平方毫米41.5 亿51.4 MTr/mm²
IOD (Ryzen 5000)12 纳米125 平方毫米20.9 亿16.7 MTr/mm²
CCD (Durango, Ryzen 7000)5 纳米71 平方毫米65 亿92.9 MTr/mm²
IOD (Ryzen 7000)6 纳米122 平方毫米34 亿27.9 MTr/mm²
CCD (Eldora, Ryzen 9000)4 纳米(N4P)70.6 平方毫米83.15 亿117.78 MTr/mm²
IOD (Ryzen 9000)6 纳米122 平方毫米34 亿27.9 MTr/mm²

CCD

工艺

报道称 8 核心 Zen 5 CCD(core complex die)代号为“Eldora”,采用 4 纳米晶圆代工节点。

HardwareLuxx.de 的报道称这是与“Strix Point”相同的 N4P 节点,不过另一家媒体 TechPowerUp 听到其他几个可靠的消息来源,称将采用更先进的 N4X 节点,会带来更高的频率。

晶体管数量

Zen 5 CCD 的晶体管数量为 83.15 亿个,相比较“Durango”(65 亿个)增加了 27.9%,IT之家注:Durango 是 Zen 4 的 8 核 CCD,用于“Raphael”处理器。

尺寸

报道称 Zen 5 CCD 的面积为 70.6 平方毫米,而 Zen 4 CCD 的面积为 71 平方毫米,面积还降低了 0.5%。

因此 Ryzen 9 9950X 处理器的晶体管总数达到了 200.3 亿个,而单晶体管 Ryzen 7 9700X 的晶体管总数为 117.15 亿个。

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关键词:AMD处理器

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