IT之家 7 月 19 日消息,在今晚的 2024 雷军年度演讲活动中,小米 Redmi K70 至尊版手机正式发布。除此之外,小米还推出了与兰博基尼联名的小米 Redmi K70 至尊冠军版手机。
IT之家附价格如下:
12+256GB:2599 元
12+512GB:2899 元
16+512GB:3199 元
16GB+1TB:3599 元
外观设计方面,Redmi K70 至尊版相较于上一代 K60 至尊版有了明显的变化,采用全新“无界美学”设计,背面配备无界超大玻璃 Deco 2.0,搭配玻璃材质能够带来更通透、简约的视效。其三摄镜头和闪光灯则采用了类似“宇宙飞船”的舷窗设计,金属相机环做了极窄的内 C 角以及异色阳极氧化处理。
这款手机正面配备 6.67 英寸 TCL 华星屏幕,拥有超窄视觉四等边设计,带来 Redmi 最窄 1.9mm 下巴和更为通透的正面视觉观感,更首次实现 Redmi 机型搭载小米龙晶玻璃。同时,该机中框升级为高强度铝合金磨砂边框。其机身三围尺寸为 160.38×75.14 ×8.39 mm,机身重量则为 211g,提供冰璃(淡蓝)、墨羽(黑)、晴雪(白)三种配色。
至于 Redmi K70 至尊冠军版,其采用了兰博基尼标志性“Y 字形”线条设计,采用橙黑撞色搭配,内置了兰博基尼定制黑金主题。
性能方面,这款手机搭载联发科天玑 9300 + 旗舰处理器,全大核 CPU 架构,包括 1 个 Cortex-X4@3.4GHz 核心、3 个 Cortex-X4@2.85GHz 核心以及 4 个 Cortex-A720@2.0GHz 核心,其中 3.4GHz 主频为安卓最高。同时,该机还拥有 12nm 制程 D1“狂暴游戏独显”,最高具有 24GB LPDDR5X 内存及 1TB UFS 4.0 闪存。
该机还采用创新凹凸台设计的 3D 冰封散热,凸面靠近 SoC,更快速导热,使 SoC 温度降低 3℃,安兔兔跑分达到 2382780,号称领跑安卓阵营。
影像方面,Redmi K70 至尊版搭载了 5000 万像素超级动态主摄加持的三摄系统,主摄采用 1/1.56 英寸索尼 IMX906 传感器,单像素尺寸 1.0μm。同时还有 Xiaomi AISP 技术,在高速抓拍、质感影调、暗光拍摄和质感人像等功能能够带来体验提升,支持光学防抖。
屏幕方面,该机搭载 1.5K(2712×1220 分辨率)旗舰直屏,支持 144Hz 高刷,支持“青山护眼”。该屏幕支持 3840Hz 超高频 PWM 调光,屏幕的全屏激发亮度提升至 1600nits。
Redmi K70 至尊版搭载自研快充芯片澎湃 P2 与自研电源管理芯片澎湃 G1,采用 120W 快充 + 5500mAh 大电池组合,20 分钟完全充满。同时,该机支持 IP68 级防尘防水,号称“铁人三项硬核选手”
信号方面,Redmi K70 至尊版搭载小米澎湃 T1 信号增强芯片,号称 Redmi 史上最强信号,Wi-Fi 性能提升 12%,GPS 导航性能提升 20%,5G Wi-Fi 全向性能最高可提升 58%。
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