IT之家 7 月 22 日消息，IT之家从星曜半导体官方公众号获悉，浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸 Band 2、Band 3、Band 7 双工器芯片。三款产品均为 1411 尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。
此次推出的三款双工器是基于星曜半导体新一代 TF-SAW 技术，融合了多种专利技术，三款产品总体性能达到国际一流水准。
IT之家附芯片具体性能如下：
Band 2 双工器 Tx 通带插损典型值小于 1.7dB、Rx 通带插损典型值小于 1.8dB，在 Tx 与 Rx 频段隔离均大于 56dB，相较目前 1814 和 1612 尺寸产品，综合性能达到国际领先水准。
Band 3 双工器 Tx 通带插损典型值小于 1.8dB，Rx 通带插损典型值小于 2.2dB，在 Tx 频段隔离均大于 55dB，在 Rx 频段隔离均大于 55dB，综合性能达到国际一线大厂产品水准。
Band 7 双工器 Tx 通带插损典型值小于 1.8dB，Rx 通带插损典型值小于 1.7dB，在 Tx 频段隔离大于 57dB，在 Rx 频段隔离均大于 62dB，综合性能已经达到国际一流水准。
据介绍，浙江星曜半导体有限公司成立于 2020 年 11 月，前身是浙江信唐智芯科技有限公司，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业，目前在四工器、双工器和滤波器产品领域，已累计出货超过数亿颗。
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