IT之家 7 月 25 日消息，消息源 @Sudhanshu1414 今天（7 月 25 日）发布推文，补充完善了小米 Redmi Pad SE 8.7 平板的规格信息。
本次推文更新主要完善了屏幕方面的规格信息，补充了相机的光圈参数以及电池充电功率等信息，并曝光了尺寸和重量信息。
另一个值得注意的变化是，此前曝光处理器为联发科 Helio G99，不过最新曝料信息显示为 Helio G85 处理器。
Helio G99 采用台积电 6nm 工艺，搭载 2x 2.2GHz A76 + 6x 2.0GHz A55 CPU、Mali-G57 MC2 GPU。
Helio G85 于 2020 年 4 月发布，采用 12 纳米工艺技术制造，两颗主频高达 2 GHz 的 ARM Cortex-A75 CPU，以及六颗主频为 1.8GHz 的 Cortex-A55 处理器，八核丛集系统共享一个大型 L3 缓存。
IT之家附上规格信息如下：
8.7 英寸 LCD 屏幕：分辨率 1340x800、刷新率 90Hz、亮度 600nits、1500:1, 10bit、DC dimming、TÜV Rheinland Low Blue Light 和 Flicker Free 认证。
Helio G85
800 万像素 f/2.0
500 万像素 f/2.2
6650mAh 电池，充电 18W，采用 USB-C 端口
支持 Dolby Atmos 的立体扬声器
基于 Android 13 的 MIUI Pad 14
支持双 SIM 卡，最高支持 2TB 扩展存储、3.5mm 耳机端口、支持 Bluetooth 5.3、Wi-Fi 5GHz；支持 GPS、AGPS、北斗、Glonass、Galelio
211.58 x 125.48 x 8.8 毫米
375 克
4GB + 128GB Wi-Fi Only 版本售价为 169 欧元（当前约 1332 元人民币）
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