设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

Yole:HPC、AI 推动,先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长

2024/7/25 17:44:12 来源:IT之家 作者:溯波(实习) 责编:溯波

IT之家 7 月 25 日消息,咨询公司 Yole Group 在当地时间本月 23 日发布的报告中指出,受 HPC 和生成式 AI 领域的大势推动先进封装行业规模有望在六年间实现 12.9% 的复合年增长率(CGAR)。

具体而言,该行业的整体收入将从 2023 年的 392 亿美元(IT之家备注:当前约 2850.49 亿元人民币)增至 2029 年的 811 亿美元(当前约 5897.32 亿元人民币)。

根据该公司的统计数据,2024 年一季度先进封装收入规模达 102 亿美元(当前约 741.71 亿元人民币),环比出现 8.1% 下滑,这主要是受季节性因素的影响,不过 102 亿美元的数据仍高于 2023 年同期

而在 2024 年二季度,先进封装收入预计将出现 4.6% 的回升,来到 107 亿美元(当前约 778.07 亿元人民币)。

2022~2026年先进封装行业季度收入折线图

▲ 先进封装行业季度收入折线图。图源 Yole Group

虽然先进封装需求整体不算乐观,但今年仍将是先进封装行业的复苏之年,下半年业绩走势将更为强劲。

就资本支出而言,先进封装领域主要参与者 2023 全年在该领域投资了约 99 亿美元(当前约 719.9 亿元人民币),较 2022 年下滑 21%,但 2024 年有望重新实现 20% 的投资额增长。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:先进封装Yole

软媒旗下网站: IT之家 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 软媒手机APP应用 魔方 最会买 要知