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SK 海力士宣布将投资约 9.4 万亿韩元建设龙仁半导体集群首座工厂

2024/7/26 15:50:23 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟
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IT之家 7 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布已通过董事会决议,将投资约 9.4 万亿韩元(IT之家备注:当前约 491.62 亿元人民币)以建设韩国龙仁半导体集群的首座厂房(Fab)和业务设施。

SK 海力士表示:“公司将按照原定日程,将于明年 3 月开工建设龙仁集群的首座厂房,并于 2027 年 5 月竣工。”

龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面,其占地面积达 415 万平方米,公司正在进行用地工程和基础设施构建工程。SK 海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房,携手全球 50 多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区。

SK 海力士表示,公司在首座厂房的建设完成后,也将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。

此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用,分别为首座厂房、配套设施、办公楼、服务设施等。考虑到为准备厂房建设的设计所需时间和计划在 2028 年下半年竣工的办公楼等因素,公司将投资期间核定为 2024 年 8 月至 2028 年年末。

公司计划在龙仁首座工厂生产以 HBM 为代表的面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。

与此同时,SK 海力士计划在首座厂房内建造“迷你工厂”(具备 300 毫米晶圆工艺设备,可以验证半导体材料、零部件、设备等的研究设施),以支援韩国国内的材料、零部件和设备公司在其进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境,以此有力支持合作伙伴提升自研技术的完成度。

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关键词:半导体海力士

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