IT之家 7 月 29 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文爆料,某厂中端机系列采用 1.5K 双曲屏 + 50Mp 大底椭圆镜头模组 + 塑料中框 + 短焦光学指纹。根据评论区及爆料信息来看,预计为小米 Redmi Note 14 系列手机。
另外,该系列手机超大杯采用天玑处理器,第二代台积电 4nm 工艺,3.0GHz 主频。目前该新品手机处理器方面的核心信息暂未公布,博主透露的主要信息与联发科于今年 7 月发布的天玑 7350 处理器相近。
IT之家此前报道,天玑 7350 基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。
此外,小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机还有望首发高通骁龙 7s Gen 3 处理器,背部设计草图也已曝光。
相关阅读:
《高通骁龙 7s Gen 3 处理器现身 Geekbench 数据库:2.5GHz A720 大核、小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机有望首发》
《居中对称相机模组,realme 真我 13 Pro / 小米 Redmi Note 14 Pro 系列手机背部草图曝光》
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。