IT之家 8 月 1 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(7 月 31 日)发布博文,分享了关于 Pixel 9 系列手机所搭载 Tensor G4 芯片的相关信息,表示该芯片性能升级幅度不大。
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心:
一个 Cortex-X3 大核
四个 Cortex-A715 “中”核
四个低功耗 Cortex-A510 “小”核
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置,升级采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心,且略微提高核心时钟频率:
1 个 Cortex-X4 大核
3 个 Cortex-A720 核心
4 个 Cortex-A520 核心
Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU,不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。
Tensor G3 (zuma) | Tensor G4 (zumapro) | |
---|---|---|
CPU 小核 | 4x Cortex-A510 @ 1.7GHz | 4x Cortex-A520 @ 1.95GHz |
CPU 中核 | 4x Cortex-A715 @ 2.4GHz | 3x Cortex-A720 @ 2.6 GHz |
CPU 大核 | 1x Cortex-X3 @ 2.9GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.1 GHz |
GPU | Mali-G715 MC7 @ 890MHz | Mali-G715 (核心数量未知) @ 940MHz |
Tensor G4 芯片跑分
基于 GeekBench 跑分数据,Tensor G4 的单核成绩要比 Tensor G3 高 11%,多核成绩提高 3%。
Tensor G4 芯片调制解调器
谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器,而不是 CPU。
IT之家援引消息源报道,Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400,在支持卫星连接之外,重要的是提升了能效。
消息源透露,相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300,功耗降低了 50%,不过这需要后期进行更详细的测试。
谷歌目前还在研发 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 组合,预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。
Tensor G4 芯片封装
谷歌可以继续打造更先进的 Pixel 功能,最重要的是在人工智能、摄像头和安全领域。就 Tensor G3 而言,谷歌拥有不少定制 IP 模块:
Edge TPU(ML 加速器)
GXP(数字信号处理器,主要用于加速相机任务)
BigWave(AV1 编码器 / 解码器)
Titan M2 安全芯片
Tensor G4 中却没有任何变化。Edge TPU 仍然是同一型号,代号为 "rio",以相同的时钟速度运行;GXP 仍然是 "callisto",也以相同的频率运行;BigWave 完全没有变化。
此前有消息称会采用三星的扇出晶圆级封装(FOWLP),从而在散热等方面表现更为优秀,不过从发货清单上来看,谷歌 Tensor G4 芯片的封装仍为扇出面板级封装(FOPLP)。
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