IT之家 9 月 10 日消息，彭博社北京时间昨日援引消息人士的话称，日本先进半导体代工初创企业 Rapidus 已暂时放弃从银行获得 1000 亿日元（IT之家备注：当前约 49.72 亿元人民币）规模贷款支持的计划，转而寻求同等规模股权投资。
日本共同社当地时间 8 月 21 日曾指出，Rapidus 计划向日本政策投资银行、其股东三菱日联银行和另外两家日本大型商业银行三井住友与瑞穗组合的银团申请合计 1000 亿日元的贷款。
知情人士向彭博社透露，由于 Rapidus 到 2027 年才能实现 2nm 制程量产，距离商业化尚有一段时日，因此 Rapidus 转而选择了发行新股以获得股权投资的筹款形式。
Rapidus 的整体筹款计划中 800 亿日元面向丰田、索尼、软银、三菱日联等现有股东，200 亿日元面向外部银行。具体而言，Rapidus 寻求瑞穗银行与三井住友银行各投资 50 亿日元，并希望日本政策投资银行投资 100 亿日元。
彭博社表示全部 1000 亿日元资金将用于 Rapidus 在北海道千岁市的晶圆厂建设，此外 Rapidus 并未排除未来通过银行贷款获得进一步资金支持的可能。
Rapidus 就此报道回应称目前正在审查各种融资方案，而三菱日联银行、瑞穗银行、三井住友银行的代表拒绝置评。
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