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三星 Galaxy M55s 手机真机曝光:融合磨砂、光面和条纹设计,骁龙 7 Gen 1 芯片

2024/9/18 13:29:22 来源:IT之家 作者:故渊 责编:故渊

IT之家 9 月 18 日消息,消息源 Mukul Sharma 昨日(9 月 17 日)在 X 平台发布推文,分享了三星 Galaxy M55s 手机的实物照片。

设计

三星 Galaxy M55s 采用全新的 Fusion 设计,分为磨砂哑光、中间的光面部分以及条纹部分,条纹从摄像头模块下方延伸至手机约三分之二的高度。

其后置摄像头采用垂直排列的三摄组合,右侧配有闪光灯。左侧设有 SIM 卡托盘,而右侧则配备电源按钮和音量调节键。

颜色

图片还显示,M55s 将提供蓝色和黑色两种选择。

规格

Galaxy M55s 5G 将从 8GB 内存起步,配备八核芯片,核心频率分别为 2.4 GHz、2.36 GHz 和 1.8 GHz,与 Galaxy F55 和 M55 上的骁龙 7 Gen 1 配置相同。

屏幕

该机正面配备 6.67 英寸的 Super AMOLED Plus 屏幕,分辨率为 1080 x 2400,刷新率最高 120Hz,并支持 1600 万色彩显示。

相机

IT之家附上相机配置如下:

  • 一颗 5000 万像素主摄像头,光圈为 f/1.8,支持 OIS 光学防抖;

  • 一颗 800 万像素超广角摄像头,光圈为 f/2.2

  • 以及一颗 200 万像素微距摄像头,光圈为 f/2.4

  • 前置摄像头为 5000 万像素传感器,光圈为 f/2.4,但未配备 OIS 光学防抖

前后摄像头均支持以 30fps 录制 4K 视频,以及以 240fps 录制 720p 慢动作视频。

尺寸和重量

该手机重量为 180 克,尺寸为 163.9 x 76.5 x 7.8 毫米。

电池

该手机配备 5000mAh 容量电池,支持 45W 有线充电。

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关键词:高通三星手机

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