IT之家 10 月 4 日消息，三星半导体宣布，2024 年度三星晶圆代工中国论坛（SFF）将于 10 月 24 日在线上举行。本次论坛将分享三星最新的技术突破、IP 解决方案以及生态系统合作伙伴关系的进展，以及来自行业专家的见解。
IT之家注意到，三星电子今年规划了 5 场三星晶圆代工论坛活动，分别在美国、韩国、日本、欧洲与中国进行，在分别于 6 月 12~13 日三星晶圆代工论坛美国场上，三星电子宣布首个采用 BSPDN（背面供电网络）的制程节点 SF2Z 将于 2027 年量产推出。
据介绍，BSPDN 技术将芯片的供电网络转移至晶圆背面，与信号电路分离。此举可简化供电路径，大幅降低供电电路对互联信号电路的干扰。
SF2Z 是三星 2nm 工艺家族中的重要一环：其面向移动应用的初代 2nm 工艺 SF2 将于 2025 年量产；改进版 SF2P 则将于 2026 年推出；与 SF2P 同年发布的还有面向 HPC / AI 应用的 SF2X 制程；而面向车用环境的 SF2A 制程则将 2027 年推出。
在 7 月 9 日举行的韩国场上，三星宣布获得日本 PFN 公司 2nm AI 芯片代工订单等内容。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。