全球计算机品牌技嘉科技（GIGABYTE）于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会，正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破，展示更全面、高效且强大的 AI 软、硬件整合能力，而同步公开的 Intel Z890 与 AMD X870 系列新一代一代的主板，也导入 AI 开发流程，为用户带来卓越性能表现。
首先是 AI TOP 的重大更新，在软件方面，AI TOP Utility 2.0 新增支持主流大型多模态模型（LMM），更进一步完善 AI 模型训练流程，包括通过 RAG 选择适用模型、训练数据（Datasets）建立与微调，以及程序内验证的全面工作流程。藉由 LLM 协助，用户可以通过文字、图像、影片等数据库对 LMM 进行训练或微调，通过地端训练不仅能生成文字，还能产出图像，甚至短视频。
AI TOP 硬件方面，SSD、电源（PSU）与机箱通过优化设计，全面提升性能、耐用性和散热能力，足以应对 AI 模型训练的高强度负载，为用户提供更佳的生产力体验。为此，技嘉科技同时宣布推出 AI TOP 100 与 AI TOP 500 解决方案，内含系统基础套件，专为初学者与专业人士量身打造。AI TOP 解决方案具备高度的灵活性和升级空间，预计将于 2024 年第四季上市。
另一项重大发布是 AORUS Z890 系列主板。该系列专为新一代的 Intel® Core™ Ultra 处理器设计，搭载独家 AI D5 黑科技（D5 Bionic Corsa）技术，实现一键 AI 超频的效果，提升 DDR5 内存速度。本次发布会也包含 AORUS X870 与 X870E 系列主板，具备卓越的供电与散热设计，能大大优化 AMD Ryzen™ X3D 系列处理器的性能。
这些新时代主板首次加入 AI TOP 硬件阵容，包括 Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP 与 X870E AORUS XTREME AI TOP。这些 AI TOP 主板不仅支持 AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行优化，并配备 Thunderbolt 5 技术，为地端 AI 模型训练提供强大支持。
技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破，并陆续将技术全面融入旗下产品设计，打造技嘉科技 AI 生态圈，旨在满足 AI 驱动未来的需求，为地端 AI 运算提供更全方位的解决方案。
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