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IT之家 10 月 12 日消息，HMD Global 今年 9 月在柏林 IFA 2024 大展上，推出了全新的模块化智能手机 Fusion，目前该机已在京东国际上架，售价为 2799 元，显示上市日期为 10 月 18 日。
该机销售方为“HMD 海外旗舰店”（对应公司认证名称为“hongkong willvast technology limited”），仅提供“8GB RAM + 256GB 存储空间”一种存储规格版本，售 2799 元。
在官方宣传页中并未提及更多信息，仅附上一张宣传图，显示了该机的 4 个要点，该机的最大亮点模块化设计用“容易维修拆卸”一笔带过。
IT之家此前报道，用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，实现从无线充电到更坚固的保护，或者是用于更明亮自拍和直播的环形灯等各种扩充功能。用户还可以通过开源的 HMD Fusion 开发工具包，3D 打印出自己的设计。
该机采用骁龙 4 Gen 2 芯片组，采用 6.56 英寸 IPS LCD，具有 HD+ 分辨率、90Hz 刷新率和 5000 万像素自拍摄像头。背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。主传感器具有电子图像防抖（EIS）功能、专用夜间模式、RAW 图像处理和 AI HDR。
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