华硕 ROG 掌机 X 国行版发售于 2024 年 7 月，搭载 AMD 锐龙 Z1 Extreme 处理器，电池容量翻倍升级为 80Wh、内存容量升级为 24GB、固态硬盘位改为 M.2 2280 规格。
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据介绍，ROG 掌机 X 相对于初代掌机，电池容量由前代的 40Wh 翻倍升级至 80Wh；原装硬盘容量由 512GB 升级至 1TB，且硬盘位由 M.2 2230 更换为 2280；RAM 升级为 24GB LPDDR5X-7500 内存。
IT之家获悉，新款掌机还采用了新的摇杆模组，寿命由 200 万次升级至 500 万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计；新版 D-Pad 十字键设计，反馈清晰度得到提升。
掌机顶部的 XG Mobile 显卡拓展坞接口更换为 USB4 + USB-C 3.2 Gen 2 接口，均支持 PD 3.0 充电与 DP 1.4 显示输出功能。
散热方面，华硕 ROG 掌机 X 采用升级的“冰川散热系统”，提供 9-30W 散热能力，在风扇尺寸减小的同时风量有所增加。
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