IT之家 10 月 28 日消息，外媒 Wccftech 在当地时间昨日的报道中分享了其消息源提供的 AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器开盖照片，该处理器将于 11 月 7 日发布。
可以看到锐龙 7 9800X3D 上方为一颗面积较大的 6nm IOD 芯片，下方右侧则是 CCD 芯片，下方左侧是为第二颗 CCD 预留的空间。外媒表示并未在 CCD 上看到三维堆叠 3D V-Cache 的特征轮廓。
这从另一个侧面佐证了之前的传闻，即锐龙 9000 X3D 系列处理器将立体布局从 CCD 在下、3D 缓存在上改为 3D 缓存在下、CCD 在上，这一设计预计可提升 CCD 的解热能力，有利于锐龙 9000 X3D 的超频。
参考IT之家以往报道，AMD 锐龙 7 9800X3D 处理器将采用 8 核 16 线程设计，配备 96MB L3 缓存，120W TDP，4.7GHz 基频、5.2GHz 加速频率，较上代 7800X3D 游戏性能提升 8%、多线程性能增强 15%。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。