IT之家 11 月 21 日消息，分析机构 TrendForce 集邦咨询昨日在深圳举办了 MTS 2025 存储产业趋势研讨会。在本次会议上，国内存储企业时创意 SCY 宣布其 1TB 容量款 UFS 3.1 嵌入式闪存芯片量产。
时创意此前已推出过 128~512GB 容量的 UFS 3.1 芯片，此次推出的 1TB 款扩展了时创意高速 UFS 产品的容量覆盖。
时创意的 1TB 款 UFS 3.1 闪存尺寸为 11×13×1.2 mm，采用 153 ball FBGA 封装，顺序读写分别至高可达 2100MB/s 和 1700MB/s，适应 -25℃ ~ +85℃ 的工作温度范围。
IT之家获悉，这款 1TB 的 UFS 3.1 支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能增强等技术，采用 LDPC3.0 ECC 纠错，适用于智能手机、平板电脑、AR / VR 头显、无人机、安防监控等场景。
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