IT之家 11 月 30 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称：“台积电 2nm 量产排期 2025H2，明年主流工艺是 N3P，包括高通下一代 SM8850（预计命名第二代骁龙 8 至尊版），早前测试有混用三星 SF2，但终端还是倾向于只用台积电 N3P，频率会在今年的基础上再提升，至少 20％+ 性能提升，内置单帧级降功耗的技术，明年底大部分新旗舰的主流平台。”
据IT之家此前报道，今年 10 月台积电透露 2nm 制程技术研发进展顺利，其效能和良率均按计划实现，甚至部分表现优于预期，2nm 制程将如期在 2025 年进入量产，量产曲线预计与 3nm 相似。
目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）10 月动工。
半导体行业人士指出，台积电第四座厂（P4）、第五座厂（P5）也已启动环评工作，预计未来将作为 2nm 世代的 A16 制程的晶圆厂使用。
业界预期台积电最大客户苹果将是 2nm 首家客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户后续也将陆续跟进。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。