CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。
板级封装中，RDL 增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。
Manz 亚智科技板級 RDL 制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。
【2024 年 12 月 4 日】活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz 集团，领衔全球半导体先进封装趋势，凭借在 RDL 领域的优势布局，针对 RDL 增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用，成功向多家国际大厂交付了 300mm、510mm、600mm 及 700mm 等不同尺寸的板级封装 RDL 量产线，涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时，为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产，积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片，让这一愿景变成现实。
半导体行业未来发展的驱动力是降低芯片生产成本，而板级封装 (FOPLP) 突破硅片面积的限制，在芯片尺寸变大的趋势下，应用方型基板以增加产能，无疑是实现降本增效的关键解決方案之一。此外，随着大算力需求的不断增长，业界一致认为玻璃基板将帮助芯片行业达到新的高度！Manz 亚智科技 RDL 生产设备解决方案，能够在封装中重新分配信号路径，确保不同封装层之间的精确互连，率先助力板级封装量产落地及玻璃基板开发进程。
大芯片和异构集成
市场调研显示，先进封装市场预计在 2029 年将达到 695 亿美元，从 2023 年至 2029 年的 CAGR 为 11%，从 2023 年到 2029 年，2.5D / 3D（含 CoWoS）的 CAGR 为 15%。这些由 AI、HPC、汽车和 AI PCs 所驱动。行业领导者正越来越多地采用大芯片和异构集成策略，使用先进封装来补充前端扩展。它已成为制造厂、OSAT、IDMs 和芯片设计关注的焦点。
CoWoS 产能吃紧，CoPoS 力当先锋
在短期内，AI 芯片催生的强劲需求超出了目前市场供量，业界正在探索更先进的封装形式与技术，从晶圆级封装转型板级封装，以实现更好的面积利用率进而提升产能。Manz 亚智科技作为板级 RDL 方案产业化的领导者之一认为，在当前 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能欠缺下，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术概念是驱动先进封装进阶的趋势。
CoPoS 是 CoWoS 的面板化解決方案，作为 2.5D 封装的另外一种选择，其硅中介层替换成有机材料中介层、BT 基板替换成玻璃基板，在各种互连架构中实现的再分配层，包括 RDL interposer (CoWoS-R/ CoWoS-L) 和玻璃芯基板上的 RDL（玻璃版的 FC-BGA）—— 这也是当前业界形成的共识，以应对下一代更高密度的 AI 芯片。
扇出板级封装（FOPLP），作为扇出晶圆级封装的延伸，将多个芯片、无源组件和互连集成在一个封装内，并以重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在具有面积利用率优势的方形基板上进行互连，是具备产能优势的先进封装技术。FOPLP 与传统封装方法相比，提供了更大的成本效益。
随着中介层 / 有机基板将切换成玻璃，Manz 亚智科技也将 RDL 工艺实现于 510mm x 515mm 的玻璃基板，实现高带宽、高密度的 D2D 互连。这一特性在 AI 计算中尤为关键，能够有效满足数据传输与处理的迫切需求，CoPoS 概念正逐渐地实现中。
Manz 亚智科技的 RDL 制程生产设备支持玻璃基板生产
Manz 亚智科技在 RDL 制程经验的基础上进行了前瞻性的技术研发，投入更多研发力量，转向以玻璃基板为基础的架构，聚焦于高密度玻璃基板与多样化化学品等制程材料的合作开发与制程设备整合设计，强调针对不同类型、不同厚度的玻璃达成内接导线金属化制程与 TGV 玻璃通孔制程技术；以不同温度控制、流态行为控制及化学药液，有效控制玻璃通孔内形状配置及深宽比，满足高纵深比的直通孔、高真圆度等制程工艺需求，以此使芯片具备更高频宽、更大密度和更强散热能力。
Manz 亚智科技支持本土定制化解决方案
近年来，中国先进封装产业受到重点支持。《制造业可靠性提升实施意见》、《财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。
同时，各地“十四五”规划纷纷将其列为重点发展方向。例如，《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》中明确指出，要大力推进晶圆级封装、系统级封装、板级扇出封装和异质集成封装等关键技术的发展。此类政策导向为我国先进封装领域提供了有力的支持与广阔的发展前景。
随着中国半导体的崛起，先进封装成为本土最具国际竞争力和先导性的产业之一。板级封装成本优势明显，与晶圆级封装实现互补，板级封装是先进封装助力下一代 AI 芯片的前锋。头部先进封装厂凭借先发优势深度布局了 2.5D、及 FOPLP 产线进入大规模建设和量产阶段，头部光电显示面板厂正在转型玻璃基板的研发试产。
Manz 亚智科技凭借本土技术和经验提供定制化解决方案，推动先进封装制程的灵活性与创新性。Manz 单板型 PLP RDL 技术已通过 L / S 15μm / 15μm 的验证，并处于量产阶段。输送机类型 (直列式) PLP RDL 技术已通过 L / S 5μm / 5μm 的验证，也适用于小批量生产。CoPoS 技术中针对 RDL 增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用生态系统正在建设中。
Manz 亚智科技总经理林峻生先生指出：“为了提供客户全方位及多元的 RDL 生产制程设备解决方案，迎接 AI 芯片面板级封装的快速成长商机，我们积极整合供应链伙伴，在制程、设备、材料使用上积极布局，并在我们厂内建置试验线，为客户在量产前进行验证。面板级封装将是下一代封装的新势头，Manz 从 300mm 到 700mm 的 RDL 生产制造设备拥有丰富的经验，从我们技术核心延伸实施到不同封装和基板结构，确保了客户在先进封装制程上的灵活性。”
▲ Manz RDL 多项制程设备，应用于 FOPLP 以及 TGV 生产制程流程，助攻面板级封装量产进程。
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